Älykkäitä pakkausratkaisuja

Stora Enso ja NXP Semiconductors kehittävät yhdessä uusia älykkäitä pakkausratkaisuja. Käyttämällä NXP:n RFID -tekniikkaa, kuten lähitunnistusta (NFC)- ja UHF-taajuuksia, pakkauksia voitaisiin tulevaisuudessa paikantaa ja niitä voisi seurata koko toimitusketjun alusta loppuun. Integroidun teknologian ansiosta voidaan tunnistaa, onko älykäs pakkaus avattu kuljetuksen aikana ja kun se tulee kuluttajalle, siitä voi lukea lisätietoja NFC-toiminnolla varustetulla älypuhelimella. Näkyvyys ja tiedot ovat erittäin tärkeitä brändeille ja suurille valmistajille, jotka haluavat varmistaa, että heidän tuotteitaan kuljetetaan ja käsitellään asianmukaisesti. Asiakkaille tästä on kahdenlaista hyötyä: älykäs pakkaus voi varmentaa tuotteen aitouden ja antaa käyttö- ja huolto-ohjeita sekä muita tärkeitä tietoja NFC-tunnisteiden avulla.

Samalla Stora Enson pakkausliiketoiminta avaa uuden innovaatiokeskuksen konsernin pääkonttoriin Helsinkiin. Toiminnassa keskitytään ideointiin, suunnitteluun ja uuden liiketoiminnan kehittämiseen. Tilassa on myös tarkoitus lanseerata tuotteita ja pitää sidosryhmätapahtumia. Lisäksi käytössä tulee olemaan huippuluokan laitteilla varustetut prototyyppi- ja näytelaboratoriot.

http://www.storaenso.com

Jätä kommentti

Kategoria(t): toimiala, uutiset

Vastaa

Täytä tietosi alle tai klikkaa kuvaketta kirjautuaksesi sisään:

WordPress.com-logo

Olet kommentoimassa WordPress.com -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Twitter-kuva

Olet kommentoimassa Twitter -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Facebook-kuva

Olet kommentoimassa Facebook -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Google+ photo

Olet kommentoimassa Google+ -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Muodostetaan yhteyttä palveluun %s